半導體晶圓輸送-智慧牙叉
牙叉整合多元感測數據，即時監控搬運動態
在智慧觸覺系統的應用上，我們將感測片鑲嵌在最接近晶圓的地方，藉由精密的感測技術時時反饋晶圓運輸過程中非常微小的力量，並透過軟體警示即時修正偏位。我們的觸覺感測精度勝於市面上振動感測技術的牙叉，能夠大幅減少碰撞或移動時對晶圓的損壞，確保晶圓能順利進入每段製程，從而提高了產品的良率，減少了廢品的產生，達到減少碳排放的目標。
有別於傳統外掛式感測器，MachSensing® 採用隱藏式高靈敏感測技術，無需改變 blade 外觀尺寸，感測元件完全不外露，完美融合於晶圓搬運流程中。
🔹 即時監控｜On-Line 同步量測
支援設備運作期間即時監測 Robot 與晶圓運動狀態，快速偵測異常，即時預警，守護製程穩定。
🔹 智慧分析｜數據驅動決策
整合振動數據蒐集、雲端上拋、特徵計算與學習演算法，協助業者洞察失效徵兆，提前介入，精準改善。
🔹 效能提升｜良率與稼動率雙升級
透過多元感測與智慧分析，有效提升製程良率與機台稼動率，打造高效、穩定、可預測的晶圓搬運環境。
