智慧觸覺如何應用在半導體業
馬森科技應用範疇
將感測數據從「監測」升級到「預測」與「最佳化」，最後「自適應判斷」
馬森科技專注半導體與精密製程自動化，將感測、即時監測、資料分析與系統整合串聯成可追溯的智慧製造方案，目標是以技術降低風險、縮短排查時間並提升整體良率。
智慧晶舟盒
在客戶的一次外包搬運中，智慧晶舟盒成功記錄到多次短暫振/震動與溫濕波動，系統自動提示轉單延後並封存受影響批次，避免了大規模報廢。
- 核心功能：將現行RFID技術提升自動定位與夾持；微環境監測（粒子、溫濕）；資料追蹤與MES/ERP串接；碰撞偵測與緊急停機。
- 客戶價值：提升晶圓完整率；降低人工污染風險；端到端製程追溯，縮短問題排查時間。
智慧牙叉
在半導體製程上，智慧牙叉透過力覺感測攔截了數次微小位移所可能造成的破片、刮片，並提前三色燈警報氣壓失效、機械手臂累進誤差等狀況進而降低報廢率。
- 核心功能：高靈敏力量感測；微位移補償演算法；高速穩定作業；晶圓重量檢知；模組化機械與通訊接口。
- 客戶價值：降低拿取失誤與損傷；提升設備與產線效率；快速整合現有自動化系統。
智慧晶圓研磨
工程師在調整薄化目標時，系統自適應演算法自動修正研磨力道與路徑，使第一輪試產即達成目標厚度並減少返工次數。
- 核心功能：嵌入式設計即時厚度監測；自適應研磨演算法；多材料參數庫；殘次偵測。
- 客戶價值：降低破損與重工成本；提高薄化一致性與良率；縮短工藝優化週期。
馬森科技的每一項產品都源自真實生產中的問題，強調「預防優先」與「資料驅動」的策略。若需產品規格、客製化整合或現場評估，提供製程條件、材料與產能目標，我們將依據實際需求制訂導入計畫並支援試產驗證。
